1994 创立初期设计制造及销售 Comb Core 产品
1995 扩大业务增强网络通信相关之磁性元、组件开发设计能力
1998 MOLDING 制程不断研发改善将 PCMCIA TYPE 由原有的2.3mm高度进一步达到 1.98 mm 己超越业界标准
2001 开发高阶产品 Hybrid Transformer Modules
2002 针对高频通信领域设计高频 SMD Type Wire Wound Chip Inductor & DC TO DC CONVERTERS
2003 跨入光电产业设计研发 DC TO AC INVERTERS 零组件
2004 导入无铅制程
2005 扩大宽带与电源变压器生产另设立新厂
1995 扩大业务增强网络通信相关之磁性元、组件开发设计能力
1998 MOLDING 制程不断研发改善将 PCMCIA TYPE 由原有的2.3mm高度进一步达到 1.98 mm 己超越业界标准
2001 开发高阶产品 Hybrid Transformer Modules
2002 针对高频通信领域设计高频 SMD Type Wire Wound Chip Inductor & DC TO DC CONVERTERS
2003 跨入光电产业设计研发 DC TO AC INVERTERS 零组件
2004 导入无铅制程
2005 扩大宽带与电源变压器生产另设立新厂