1994 创立初期设计制造及销售 Comb Core 产品
1995 设立台湾工厂并开始生产扩大业务增强网络通信相关之磁性元、组件开发设计能力
1997 东莞石碣设产
1998 MOLDING 制程不断研发改善将 PCMCIA TYPE 由原有的2.3mm高度进一步达到 1.98 mm 己超越业界标准
2000 取得ISO9001认证
2001 开发高阶产品 Hybrid Transformer Modules
2002 针对高频通信领域设计高频 SMD Type Wire Wound Chip Inductor & DC TO DC CONVERTERS
2003中江工厂成立并跨入光电产业设计研发 DC TO AC INVERTERS 零组件
2004 导入无铅制程
2005 研发网通用EMI TYPE Filter，扩大宽带与电源变压器生产另设立新厂
2014 推出2.5G、10G 产品
2016 FAE 部门成立
2024 电源端用EMI Filter 量产
2025Q3 寮国厂开始试产
2026 预计寮国厂开始量产