1994 创立初期设计制造及销售 Comb Core 产品
1995 扩大业务增强网络通信相关之磁性元、组件开发设计能力
1998 MOLDING 制程不断研发改善将 PCMCIA TYPE 由原有的2.3mm高度进一步达到 1.98 mm 己超越业界标准
2001 开发高阶产品 Hybrid Transformer Modules
2002 针对高频通信领域设计高频 SMD Type Wire Wound Chip Inductor & DC TO DC CONVERTERS
2003 跨入光电产业设计研发 DC TO AC INVERTERS 零组件
2004 导入无铅制程
2005 扩大宽带与电源变压器生产另设立新厂